全倒装超微间距COB(COB微间距)显示主导新型显示技术。

      近年来，Mini/Micro LED新型显示技术受到业界极大关注，随着物质水平的提高及互联网的快速发展，人类对视觉体验需求成为LED芯片尺寸和像素间距不断缩小的驱动力，受5G、4K/8K超高清视频产业、新基建等加速发展，推进了超大尺寸显示的普及，在视频会议、远程教育、医疗等领域会有广泛应用，“超大尺寸显示迎来了发展机遇。”而实现超大尺寸显示的过程中，尤其是5G+4K/8K，LED向微小间距显示发展已是必然趋势，把点间距做到P1.0以下。在此趋势下，Micro LED被认为是未来发展的方向。同时，Micro LED必然会走倒装COB技术路线。晶锐创显坚持倒装COB必将推动下一代显示技术发展。

     Micro LED主要有2个应用方向，一是小尺寸超微间距显示，应用于VR等市场;另一个是超大尺寸显示，应用场景包含指挥\监控中心、高端商业显示、家庭影院、高端会议等。而目前，小间距LED显示向微小间距显示发展是必然趋势，而晶锐创显提出倒装COB是实现超高密度微小间距显示的主要路径。目前，倒装方案可实现最小点间距为P0.3，如果芯片尺寸更小，加上基板技术，可以做到P0.2、P0.1。

      Mini LED封装主要包括COB（Chip on Board）技术和IMD（Integrated Mounted Devices）集合封装技术两种方案。

     COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将LED发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素。

    IMD(Integrated Matrix Devices)矩阵式集成封装方案(又称为“N合1”或“多合一”)则是将两组、四组或六组RGB灯珠集成封装在一个小单元中，目前典型方式为以2*2的形式，即4合1，集成封装12颗RGB三色LED芯片。

IMD封装

IMD&COB对比

      晶锐创显全倒装超微间距COB显示屏是指LED点间距在P1.0以下的LED全彩显示屏，主要包括P1.0、P0.9、P0.8、P0.7、P0.6、P0.5、P0.4、P0.3、P0.2、P0.1等LED显示屏产品。微间距COB显示屏是一整套系统的统称，其中包括LED显示系统、高清显示控制系统以及散热系统等。微间距LED显示屏采用像素级的点控技术，实现对显示屏像素单位的亮度、色彩的还原性和统一性的状态管控，具有低亮高灰、高对比度、高可靠性、屏体轻薄等特性。

     晶锐创显倒装COB优势有：

1、间距更小。

 可以做到每0.1mm即有一款产品，满足不同应用需求。

2、尺寸更大。

2K/4k/8K分辨率无限尺寸自由拼接，可以实现超大尺寸至几十平米至几百平米的超高清大型显示墙 。

3、应用更广。

主要应用在各类指挥中心、数据中心、演播中心、会议中心、商业中心、家庭影院等等。未来，随着5G、物联网和人工智能等新一代技术的进步以及国家信息化建设和城市信息化改造步伐的加快，将推动商用显示市场空间不断发展，在教育、零售、交通、金融、医疗、文娱传媒以及安防领域等领域，市场前景十分光明。

      随着小间距市场的爆发，市场对高密高清需求的提升，LED显示屏封装从产业诞生之初单一的DIP（直插式），到现在已经发展成为DIP、SMD、IMD、COB等多种封装方式并存的产业格局。

      这些封装技术路线各有其优劣势，但是微间距显示时代的到来，使得这些技术路线在同台竞技时也悄然发生变化。其中较为热门的当属COB与IMD技术。因为相比于传统的分立器件SMD，P1.0以下间距市场是IMD和COB有相对优势的间距范围。未来，显示产品将继续朝着更微小间距发展，4合1、N合1产品只是通往更小点间距，实现超高密度未来显示的一个过渡产品，随着间距向P0.X方向下探，只有全倒装超微间距COB显示才能主导新型显示技术。