2025年北京国际半导体展览会（IC CHINA）

时间：2025年8月 27 一 29日

地点：国家会议中心

北京国际半导体展览会（IC CHINA）创办于2003年，成功举办二十一届，是半导体行业例会；（IC CHINA）见证了我国半导体行业水平的提高、促进了国内外半导体行业技术交流与融合发展、助推了国内外半导体技术设备市场的繁荣。是我国半导体工业应用行业盛会，一年一度集中展示新产品和新技术的重要平台和同世界半导体技术设备界交流的重要窗口；已经被国内外半导体技术设备制造商及相关服务商视为国际盛宴。

        中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变、价值链分工的日益细化，中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一，并由此促进了中国半导体产业的快速成长。为进一步提升半导体行业发展，充分展示半导体行业的前沿装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展。 

       2025第二十二届北京国际半导体展览会（IC CHINA）是国家级、国际化、专业化的行业盛会，组委会努力全方位打造展会宣传渠道，将高效利用传统电视媒体、报刊、杂志、网络媒体、微信、微博等新兴自媒体，不断引爆企业参展热情。展会官方微信平台现在已有庞大专业粉丝，形成互动、及时分享展会及行业信息，扩大展会的宣传及影响力度与深度。

       本届展会继续加大宣传和推广力度，扩大海外招展范围，不断提高展会国际化水平；组委会也将重点加强半导体设备生产企业观众的组织力度，为中国半导体设备企业走出国门搭建平台。

        2025第二十二届北京国际半导体展览会（IC CHINA）将于2025年8月 27 一 29日在国家会议中心中心隆重召开；为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。

展出范围：

芯片及芯片设计

IC及相关电子产品设计、EDA、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、数字信号处理芯片、电源管理及功率芯片、数字多媒体芯片、射频芯片、驱动芯片等；

AI算力

AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等；

半导体设备

退火炉、刻蚀机、离子注入设备、薄膜沉积设备、光刻机、涂胶显影机、湿法处理设备、晶圆检测等制造设备；划片机、引线键合机、烘烤炉、焊线机、贴片机、固晶机、研磨机等设备；失效分析仪器、功能测试系统、探测设备、显微镜、试验箱等检查和测试设备；组装设备、处理设备、设施、污染控制设备、清洗设备、激光设备等；

半导体材料

硅片及硅基材料、化合物半导体、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料、晶圆/基底材料等；

先进封装

倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、凸块封装、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备；

半导体核心零部件

机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；

宽禁带半导体及功率器件

第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、石墨及碳材料、立方氮化硼（C-BN）；第四代半导体氧化镓（Ga2O3）、金刚石、氮化铝（AlN）；晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器、紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)、设备及配套等；

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