2023中国(深圳)国际半导体展览会
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2023中国(深圳)国际半导体展览会

活动预告 / 展会巡展 / 科技展

4.2万

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关键词标签: 半导体 半导体展 集成电路 集成电路展 半导体展览会

主办单位: 中国半导体展组委会

2023-08-28

深圳国际会展中心(新馆)

2023中国(深圳)国际半导体展览会

China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2023

时 间:2023年8月28~30日      地 点:深圳国际会展中心(新馆)


◆ 》》》展会回顾:

上届展会展出面积50000平方米,吸引了全国的600多家企业参展,共有来自全国的26832人莅临参观。华为海思、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃(中国)、康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华晶、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、东京电子等等知名企业纷纷应邀参加。组委会在展后对展商信息的调查表明:92%的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,89%的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会,86%的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明:83%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事,80%的观众表示将会参观2023年展会,我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力,将会越办越好。


◆ 》》》行业盛会:

各有关半导体行业厂商:2023年8月28~30日,2023中国(深圳)国际半导体展览会将亮相深圳国际会展中心,作为中国最大的半导体展之一,本届展会预计将吸引来自全国超过600家企业参加,期待您的莅临。

2023中国(深圳)国际半导体展览会将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。

同期将召开“2023国际半导体研讨会”等多场技术论坛,邀请国内外专家与参会代表前来互动交流,探讨行业发展趋势,分享各自取得的经验成果,届时,热忱欢迎国内外的半导体企业及其相关行业人士前来参观与交流。 


◆ 》》》参展理由: 

※ 规模优势,结识新经销商和买家:为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过30000人次,采取强势的全球招商宣传模式,将整合历届展会的数据库,重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。

※ 无缝对接,邀请国内外客商:在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌,将涉及到此次展会领域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。

※ 开拓市场,巩固已有的市场份额:一次参展全年享受线上、线下综合宣传,宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式,一次参展多重惊喜。紧跟最新市场发展动态,分享互动,特设一对一贸易配对会,诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人,安排一对一的见面洽谈,提高您产品销售的绝佳途径。


◆ 》》》百家媒体全程跟踪报道:

本届展会非常注重对展商企业品牌的塑造和推广,通过拟邀请中央媒体、主流财经媒体、大型门户网站、行业媒体以及海外媒体对展商进行全方位、多角度、立体化报道,最大化地向全球买家推广最新产品和技术,为展商创造无限商机!本届展会将邀请现场报道的媒体有CCTV、新华社、中国经营报、中国证券报、证券时报、凤凰网、搜狐、网易、新浪、腾讯等上百家行业媒体。


◆ 》》》展出范围:

1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;

3、半导体分立器件产品与应用技术等;

4、半导体光电器件;

5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;

6、集成电路终端产品;


◆ 》》》新技术发布会、新产品推广会、专题研讨会:

★企业如需安排此类活动,请及时向大会组委会联络,以便安排较好时间段。

★每场收费30,000元RMB,时间为1小时(含场地各类配套设施、宣传费用等)。


◆ 》》》参展提示 :

1.索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章回传至组委会。

2.参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号,汇款后将汇款底单回传至组委会以便核查;如在规定时间内未能及时付款,组委会将不保留原定展位。 

3.展位顺序分配原则:“先申请,先付款,先安排”。

4.为了保证大会整体形象,组委会保留调整部分参展商展位的最终权力。


◆ 》》》详细资料及展位费用请联系组委会: 

电 话:13661483015

QQ:2521136721(添加时请说参加深圳半导体展)

E-mail:2521136721@qq.com

联系人:张 昊

日程安排:

报到布展:2023年08月26-27日(9:00—17:00) 开幕时间:2023年08月28日(8:30)

展出时间:2023年08月28-30日(9:00—17:00) 闭幕时间:2023年08月30日(17:30)

13661483015

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